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北京清洗机哪家专业

发表时间:2022-09-27 18:44
睁开全文在智高愈来愈成为主流的气象下,各厂商产物同质化的趋向愈来愈较着,所以追求分歧化的产物,成了成立产物成功形象,加深客户精采印象的有用编制。防船员机有着怪异的分歧化需乞降卖点,能吸引相当一部门消费群体。前面几篇文章也提到了一些防水机的设计思绪和防水尺度,今天清理一份设计规范共享给巨匠;1.密封结构对ID造型的要求1.1前后壳体之间的分型线,采纳密封硅胶圈。壳体的强度要足够,避免因变形造成密封失踪踪效,建议前壳操作包含钢片或镁合金、钛合金等材质作为撑持的PC料;1.2.尽可能避免分型线闪现强烈改变,采纳较滑腻的曲线。为保证AB壳之间的密封靠得住,一般ID分型时,尽可能保证此分型面为平面,避免分型面跳动.假定没法避免分型面跳动,跳动时用平缓的斜面过渡,尖角处倒除夜圆角。1.3.平均排布螺丝与卡扣。2.防水滴位置设计防水位置:正面:听筒,触摸屏,正面物理按键,主Mic(或在侧面)后背:电池盖,摄像头镜片,喇叭(或在侧面),副Mic(或在侧面),螺丝;侧面:USB孔,耳机孔,侧按键,壳体扣合面;防水滴位置设计规范:2.1 防水滴设计尽可能少,喇叭,听筒,麦克风,电池仓,侧按键,USB孔,耳机孔、镜片(TW/Camera)和AB壳间的防水是必需的;2.2喇叭,听筒等声学器件尽可能选择防水规格的;2. 3.天线尽可能放在壳体内;2. 4.所有防水面不能有模具的顶针,斜顶和镶件,避免有断差发生;2.5.防水区域内不能有薄胶位,最薄胶位厚度≥0.5mm3. TW/LCD 位置的防水设计3.1.TW与前壳粘合,需采纳防水型泡棉胶,且泡棉胶结构必需为封锁型,禁绝予做L型。3.2.TW泡棉胶侧边宽度需=2.0mm,以下图所示,以保证密封下场。3.3.TW防水部位操作泡棉胶粘合处,制程中需要加压密合,以使材料达到密封和粘结效力。压力及保压时刻遵循粘合面积巨细和材料spec必定。4. PCB 防水设计:4.1.PCB板距离ID外型线≥3.5mm;4.2.PCB有气密要求的区域,Layout不要有通孔。5. Receiver/Speaker/Mic 防水设计:5.1IPX7级此外防水,需直接选用有防水下场的声学器件;5.2.防水喇叭/听筒和壳体之间用防水泡棉胶毗连密封,IPX7要求胶宽度起码1.2mm,尽可能做到1.5mm以上;5.3.Mic防水用防水膜和硅胶套实现防水,防水膜和硅胶套干与0.2mm,硅胶套和麦克风干与0.05mm5.4.如设计操作防水膜,须在厚度标的方针预留起码0.4mm防水膜的震动空间;有需要做手板测试音频,确认防水膜的震动空间足够。6. 螺丝防水设计:6.1.在外不美不美观面上的螺丝或密封圈外的螺丝,需要做孤立防水措置.在螺丝头和壳体面之间加TPU软胶圈,消弭间隙;6.2.4个角的螺丝柱尽可能设计在AB壳的软胶环外,以削减防水设计难度。6.3.螺丝选型和测试必需严酷, 出格是盐雾测试应高于通俗机械尺度.48H禁绝予任何生锈7. 侧按键防水设计:7.1侧按键switch距离ID外型线≥4mm;7.2.键帽和硅胶分手,硅胶设计油压一个钢片作裙边,硅胶设计为倒扣的帽子插入壳体开孔,配合的过盈量与所用硅胶的材料有关,80度硅胶和壳体周圈干与0.1mm7.3.按键防水设计只能是硅胶和一个壳体密封,不能两个及以上的壳体密封7.4.优先采纳Dome结构,Switch要选择按压头的接触面积较除夜的。8. A/B壳防水设计:8.1 AB壳防水须设计完全的“O”型环8.2.“O”直径≥1.2mm,防水槽≥1.3mm,壳体和“O”型环Z向干与0.25mm8.3.放置O-ring的槽要有足够的深度,除夜于等于O-ring的直径,槽不能有启齿位置。8.4.壳体的防水筋的宽度0.8mm,不能局部变窄8.5.模内注塑钢片要保证塑胶包住钢片,以避免有漏水。8.6.A,B壳之间的防水还可以采纳双色注塑的编制, 而不用硅胶圈9. 电池仓防水设计:9.1.电池仓防水可设计正压密封或测压密封防水,举荐操作测压密封;9.2.正压密封要保证壳体足够的强度,壳体在Z向对电池盖要有撑持面;9.3.电池仓周圈保留起码2.0mm的平台,电池距离器件≥2.5mm;9.4.测压密封防水槽与防水圈设计参数,参照下图:a.槽宽与O型圈的线径比=1.2 :1.0,这样到防水圈与电池仓侧壁挤压后,防水圈有溢胶空间 ;b.(¢D-B)=0.2~0.3 胶圈的缩短量一般在此规模内。5.正压密封防水设计参数,参照下图:10.USB塞/耳机塞防水设计:10.1.USB塞子密封,而且只能是塞子和一个壳体密封,不能同时和两个及以上的壳体密封;10.2.USB和AudioJack尽可能孤立做防水,如ID要求做成一个整体塞子的气象下,可以设计一个除夜的跑道型防水圈防水(USB和Audio Jack在防水圈里面);10.3.防水圈设计尽可能设计在插入标的方针的垂直平面上,以避免发生改变造成防水失踪踪效;10.4.可优先选用防水的USB和Audio Jack毗连器。11. lens防水设计:1.防水胶宽度≥2mm。12. 天线防水设计:12.1.天线尽可能装配在壳体内侧,或采纳LDS天线;12.2.FPC天线折弯处距离一体成型的硅胶距离≥1mm,FPC被硅胶包住的部门,FPC边缘距离硅胶≥1mm。防水是一个系统工程,除结构要做防水设计外,其他部门也需要配合设计,后续将介绍其他关系部门对防水设计的要求;


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